nouvelles de l'entreprise Matériel de plat de PCT et sa méthode de production

La Computer To Plate (CTP) est l'une des principales tendances dans le développement de la technologie d'impression au cours de la première décennie du 21e siècle. Elle fait référence au processus de sortie directe de pages numériques sur des plaques d'impression via des ordinateurs. La CTP, Computer to plate, est composée de trois parties : un système optique précis et complexe, un système de circuits et un système mécanique. Les trois parties sont relativement indépendantes, strictement coordonnées et unifiées. Cette technologie élimine non seulement le besoin de procédés traditionnels de fabrication de plaques tels que la photocomposition laser et l'assemblage et l'impression manuels de films souples, mais permet également d'économiser l'équipement et les matériaux nécessaires aux processus intermédiaires. Elle évite les inconvénients de la perte de points, de la déformation et de l'expansion, réduit la perte de couleurs et de couches, et raccourcit le temps de réglage des couleurs d'encre et de réglage du registre ainsi que le temps d'équilibre de l'encre pendant le processus d'impression, améliorant considérablement la qualité des produits et l'efficacité du travail. Depuis qu'Autoligic a développé le premier équipement de fabrication de plaques directes par ordinateur en 1989, les grandes entreprises d'équipement et les fabricants d'imprimerie du monde entier ont étroitement coopéré pour accélérer le rythme de développement de cette recherche technologique et ont progressivement atteint un niveau d'application mature et industrialisé. Heidelberg, un fournisseur d'équipements d'impression de renommée mondiale, et Pressek ont développé conjointement la technologie de computer to plate on press et ont lancé GTO-DI en 1991, devenant ainsi le premier équipement au monde à fabriquer des plaques sur une machine d'impression. Lors de l'exposition d'impression DRUPA95, la présentation du système CTP et des matériaux de fabrication de plaques directes est devenue le point fort technologique le plus en vogue, indiquant que la recherche sur la technologie de fabrication de plaques directes par ordinateur a mûri et est entrée sur le marché.

La plaque CTP, également connue sous le nom de Computer To Plate, est une plaque numérique qui peut être directement fabriquée par un ordinateur. Comparée au processus de fabrication de plaques CTF de la plaque PS traditionnelle, la plaque CTP présente l'avantage d'un flux de processus court, ce qui peut grandement améliorer la qualité d'impression et raccourcir le cycle de production, économisant ainsi la charge de travail. Les plaques CTP peuvent être divisées en plaques thermiques, photosensibles et à base de sels d'argent en fonction de leur principe photosensible.

La base de plaque laminée à chaud est principalement produite en utilisant le procédé de laminage à chaud. Les plaques CTP produites en utilisant des plaques laminées à chaud présentent des avantages inhérents par rapport aux plaques laminées coulées en raison de leur garantie suffisante d'uniformité des tissus, ainsi que d'un meilleur contrôle de la qualité de surface et des tolérances dimensionnelles. En revanche, les plaques CTP produites en utilisant des substrats de plaques laminées coulées sont sujettes à des défauts de microstructure interne et de surface en raison des conditions du processus de production. Au cours du processus de production des plaques CTP (tels que l'électrolyse, l'oxydation, le revêtement, etc.), des défauts peuvent survenir, entraînant une qualité instable. Cependant, la production de plaques CTP à base de plaques laminées coulées peut réduire les coûts de production, améliorer la rentabilité des produits et renforcer la compétitivité des produits sur le marché.

À l'heure actuelle, les plaques CTP sont encore produites en utilisant des plaques laminées à chaud, et la technologie de production de plaques CTP en utilisant des plaques laminées coulées n'est pas encore mature. Si les plaques CTP peuvent être produites en utilisant des plaques laminées coulées, cela peut combler le fossé national et même international. La façon d'utiliser la base de plaque de coulée et de laminage et d'améliorer les processus d'électrolyse, d'oxydation et de revêtement pour produire des plaques CTP de haute qualité est devenue un défi pour les professionnels de la technologie.